1998/05–现在　　中国科学院金属研究所，副研究员

　　1996/08-1998/04　中国科学院金属研究所，助理研究员

　　1993/09–1996/07　中国科学院金属研究所，博士

　　1990/09–1993/07　中国科学院金属研究所，硕士

　　1986/09–1990/07　吉林大学物理系，学士

　　材料物理与化学，微电子材料

　　中国计量学会热物性专业委员会委员

　　(1)  J.Q. Chen, J.D. Guo, K.L. Liu, J.K. Shang, Dependence of electromigration damage on Sn grain orientation in Sn-Ag-Cu solder joints, J. Appl. Phys., 114: 15 (2013)   153509

　　(2)  H.F. Zhou, J.D. Guo, Q.S. Zhu, J.K. Shang, Application of Electroless Fe-42Ni(P) Film for Under-bump Metallization on Solder Joint, Journal of Materials Science & Technology 29:1 (2013) 7-12.

　　(3)  H.F. Zhou, J.D. Guo, J.K. Shang, Electroless Deposition of Highly Solderable Fe-Ni Films. Journal of the Electrochemical Society 160: 6 (2013) D233-D239.

　　(4)  H.Y. Liu, Q.S. Zhu, Z.G. Wang, J.D. Guo, J.K. Shang, Effects of Zn addition on electromigration behavior of Sn-1Ag-0.5Cu solder interconnect. Journal of Materials Science-Materials in Electronics, 24: 1 (2013) 211-216.

　　(5)  H.F. Zhou, J.D. Guo, J.K. Shang, Microstructural Study of Interfacial Reactions between Liquid Sn and Electroless Fe-Ni Alloys, J. Electron. Mater., 41：11，(2012), 3161-3168.

　　(6)  X.F. Zhang, H.Y. Liu, J.D. Guo, J.K. Shang, Inhibition of electromigration in eutectic SnBi solder interconnect by plastic prestraining, J. Mater. Sci. Tech., 27:11, (2011), 1072-1076.

　　(7)  X.F. Zhang, J.D. Guo, J.K. Shang, Current-Induced Interfacial Reactions in Sn Solder Joints with Electroplated FeNi/Cu Substrate, J. Electron. Mater., 39:3 (2010) 333–337.

　　(8)  X.F. Zhang, J.D. Guo, J.K. Shang, Growth kinetics of intermetallic compounds between Sn–9Zn solder and electroplated Fe–42Ni metallization, J. Alloy Comp., 487 (2009) 776–780.

　　(9)  Q.L. Yang, P. J. Shang, J.D. Guo, Z. Q. Liu, J.K. Shang, Current-induced growth of P-rich phase at electroless nickel/Sn interface, J. Mater. Res., 24:9 (2009) 2767-2774.

　　(10)  X.F. Zhang, J.D. Guo, J.K. Shang，Effects of electromigration on interfacial reactions in the Ni/Sn-Zn/Cu solder interconnect, J. Electron. Mater., 38:3. (2009). 425-429.

　　(11)  X.G. Chen, G.H. He, J.H. Du, S.F. Pei, J.D. Guo, Investigation on the thermal conductivity of HDPE/MWCNT composites by laser pulse method, Science in china series E, 52:9, (2009)2767-2772.

　　(12)  X.F. Zhang, J.D. Guo, J.K. Shang，Controlling intermetallic compound formation reaction between Sn and Ni-P by Zn addition, J. Alloy Comp., 479 (2009), 505-510.

　　(13)  X.N. Du, J.D. Guo, J.K. Shang, Effect of Electromigration on Interfacial Reactions in 90Sn-10Sb Pb-Free Solder Joints, J. Electron. Mater., 38:11 (2009) 2398–2404。

　　(14)  H.Y. Guo, J.D. Guo, J.K. Shang, Influence of Thermal Cycling on the Thermal Resistance of Solder Interfaces, J. Electron. Mater., 38:12 (2009) 2470–2478.

　　(15)  X.F. Zhang, J.D. Guo, J.K. Shang，Reverse polarity effect from effective charge disparity during electromigration in eutectic Sn-Zn solder interconnect, J. Mater. Res. 23 (2008), 3370-3378.

　　(16)  X.N. Du, S.M. Yin, S.C. Liu, B.Q. Wang, J.D. Guo, Effect of the electropulsing on mechanical properties and microstructure of an ECAPed AZ31 Mg alloy, J. Mater. Res., 23:6 (2008) 1570-1577.

　　(17)  X.Y. Wu, J.D. Guo, Electric-discharge compaction of graded WC–Co composites, Inter. J. Refract. Met. & Hard Mater. 26 (2008) 28–32.

近期获得专利：

1.陈建强，郭敬东，刘开朗，尚建库，一种能够获得择优取向焊点的回流装置，中国实用新型专利，专利号201320531388.9，授权日期2014年3月4日。

2.刘志权，郭敬东，祝清省，曹丽华，一种以FeNi合金或FeNiP合金作为反应界面层的柱状凸点封装结构，实用新型专利，专利号：201320567736.8，授权日期:20131224

3.崔学顺，郭敬东，祝清省，刘志权，吴迪，张磊，曹丽华，实用新型专利:微电子产品多场服役特性测试仪，专利号：201220715484.4， 授权日期:20130418

4.张新房；郭敬东；尚建库，发明专利：一种抑制焊料互连凸点电迁移失效的方法，专利号：200810228137.7授权日期:20120208

5.周海飞，郭敬东，尚建库，发明专利：一种制备铁镍磷化学镀层的方法，专利号：200910011856.8授权日期:20120208

6.王宝全，陈新贵，何冠虎，郭敬东，实用新型专利：一种用于薄膜非接触热膨胀测量的低温装置，专利号：200820012305.4.

7.杜晓宁，郭敬东，王宝全，发明专利：一种提高镁合金力学性能的方法，专利号: 200710010339.X，授权日期：2009年8月26日。

8.吴稀勇，郭敬东，王宝全，闵家源，杨明川，发明专利：一种纳米钨钴硬质合金的制备方法，专利号: 200310104831.5，授权日期：2006年9月13日。

9.吴稀勇，郭敬东，杨明川，姜卫国，王宝全，发明专利：一种超细钨钴硬质合金的制备方法，专利号: 200310104833.4，授权日期：2006年10月18日。

10.周亦胄，郭敬东，何冠虎，王宝全，周本濂，发明专利：一种细晶粒金属材料的电阻焊接方法，专利号：00110335.0，授权日期：2004年8月4日。

11.周亦胄，郭敬东，王宝全，何冠虎，周本濂，发明专利：一种手工锯条的脉冲电流改性方法，专利号：00110554.X，授权日期：2003年6月11日。

12.周亦胄，王宝全，郭敬东，单以银，杨柯，何冠虎，发明专利：一种低碳微合金管线钢晶粒的细化方法，专利号：ZL 01106311.4，授权日期：2009年6月3日。

13.周亦胄，郭敬东，王宝全，何冠虎，发明专利：一种锆基非晶块体材料的电阻焊接方法，专利号：01113987.0，授权日期：2004年11月17日。

14.王瑞春，郭敬东，周本濂, 发明专利：一种分形结构金属材料的制备方法，专利号：01106178.2，授权日期：2005年3月2日。

15.曾尤，郭敬东，何冠虎，周本濂，一种滴灌流量自动控制开关，专利号: 03133349.4，授权日期：2006年2月1日。