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专利库
专利名称:
柔性电子基板上薄膜材料可靠性原位评价系统
专利类别:
实用新型
申请号:
200820218665.X
申请日期:
20081024
专利号:
第一发明人:
张广平
其它发明人:
朱晓飞 张滨
国外申请日期:
国外申请方式:
专利授权日期:
20090805
缴费情况:
实施情况:
专利证书号:
专利摘要:
状态:
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