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专利名称:
一种原位内生非晶颗粒增强铜合金材料
专利类别:
发明
申请号:
202110182520.9
申请日期:
20210207
专利号:
202110182520.9
第一发明人:
何杰、孙小钧、张丽丽、江鸿翔、赵九洲
其它发明人:
国外申请日期:
国外申请方式:
专利授权日期:
20220809
缴费情况:
实施情况:
专利证书号:
专利摘要:
状态:
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