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专利库
专利名称:
一体化工作芯片／热电制冷芯片散热温控结构
专利类别:
实用新型
申请号:
202220246236.3
申请日期:
20220130
专利号:
202220246236.3
第一发明人:
邰凯平、孙东明、喻海龙、赵洋
其它发明人:
国外申请日期:
国外申请方式:
专利授权日期:
20220722
缴费情况:
实施情况:
专利证书号:
专利摘要:
状态:
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