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代表性成果
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团队带头人

  刘志权,中国科学院金属研究所,研究员,博士生导师,创新课题组长,中国科学院“百人计划”海外引进学者。中国电子学会电子制造与封装技术分会理事,辽宁半导体装备产业技术创新战略联盟理事,国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟会员,国家集成电路标准化总体工作组成员。
  长期从事与性能相关的材料结构及功能的显微组织表征和原位制备研究,目前研究重点为微电子材料和封装结构的组织性能及服役可靠性。主要针对微电子材料及其互连界面和封装结构,进行材料微观结构与性能演化方面的应用基础研究。包括材料和界面结构的静态表征,以及在热,电,力作用下化合物转变和缺陷演化的动态过程,以从微观角度探讨材料和界面失效的相关机理,为提高微电子材料性能和互连界面可靠性提供理论依据和解决途径……

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联系人:吴迪
电话:(024) 83978832
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电子邮箱:diwu@imr.ac.cn
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邮编:110016

团队简介 更多>>

  微电子互连材料结构和功能观测课题组成立于2007年1月,由中国科学院“百人计划”海外引进学者刘志权研究员组建,主要从事外场作用下微电子互连材料的微观结构与性能演化、以及高密度封装结构的服役可靠性评价的应用基础研究。课题组拥有八寸晶圆电镀、透射电镜观察、多场耦合测试等设备或系统,具备该领域内材料制备、组织表征及可靠性评价的能力。先后承担或参加了国家科技重大专项02项目、国家基础研究计划973项目、国家重点研发计划重点专项项目、国家和省市级自然科学基金等各类项目10余项,同时与行业内龙头企业开展了实质性合作研究,促进了产学研用的有效结合。课题组自成立以来,在Nature、Science、Acta Materialia、Nanotechnology等国际著名期刊上共发表SCI收录期刊论文70余篇,会议论文30余篇;获授权中国发明专利10项,受理中国发明专利13项及美国发明专利1项。合作开发的三维透射电镜表征技术(3D-OMiTEM)入选2011年度美国材料学会焦点新闻,并荣获2012年度美国显微学会创新奖。
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研究方向 更多>>
 新型互连材料研发  互连界面反应表征
 服役失效机制分析  可靠性及寿命评价
最新动态 更多>>
▪ 博士生远杰获得2018年师昌绪奖学金三等奖 2018-04-19
▪ 课题组成员在TMS2018国际会议上发表学术成果 2018-03-20
▪ 《无机软钎焊技术基础》中文版出版 2017-08-21
▪ 课题组成员在ICEPT2017国际会议上发表学术成果 2017-08-21
▪ 刘志权研究员赴美参加ECTC国际会议并访问马里兰大学 2017-06-05
▪ 刘志权研究员赴日本大阪大学合作研究并参加华为日本学术研讨会 2017-04-07
主要成果 更多>>
▪ 电沉积FeNi薄膜的互连可靠性研究
▪ 晶圆级FeNi合金薄膜的电沉积制备
▪ 共晶SnIn焊料在单晶与多晶Cu上的界面反应机理
▪ Cu-Sn化合物在单晶及多晶Cu基体上的不同生长机制
▪ SnBi/Cu互连界面服役中Bi偏析的本征脆性研究
▪ 多场耦合作用下互连焊点的服役行为及可靠性评价
▪ 纳米材料的三维透射电镜表征技术
▪ 四氧化三钴纳米材料的形貌效应

微电子互连材料结构和功能研究团队

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